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新一电子带您了解PCBA加工中焊点的评判标准

发布时间:2019-04-26 14:30:40

    各位行业的朋友们,大家下午好!我是PCBA加工厂的小编Franklee,记得之前和各位朋友们分享过SMT贴片加工的品质标准,时隔已久,今天小编在这里和各位朋友们分享一下在PCBA加工过程中,因为某些不可或缺不稳定因素的影响,焊点品质相关的一些问题。对于PCBA加工的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。那么接下来小编就和各位朋友一起来探讨一下。
PCBA加工,电子焊接加工

    PCBA加工中,根据IPC-610的标准,焊点不良的评判是:第一、焊盘未被焊锡完全覆盖,对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。第二、腐蚀零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。第三、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。第四、锡裂破裂或有裂纹的焊锡。第五、焊点宽度焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。
    以上为PCBA加工中焊点的一些基本评判标准,更多更全面的PCBA加工焊点品质评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。新一电子小编下期将和大家继续分享,我们不见不散。
    本条资讯源于新一电子小编收集整理,如有转载请注明出处:www.nzofd.com
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